MoistureShield 2030™
CHF 49.90
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MoistureShield 2030™
CHF 49.90
Feuchtigkeit und elektrostatische Einflüsse bereits bei der Verpackung kontrollieren.
Der INDUVEXA MoistureShield 2030™ ist ein metallisierter Feuchtigkeitsschutzbeutel für die Verpackung empfindlicher elektronischer Komponenten, Baugruppen und Leiterplatten.
Die mehrlagige Barriereverpackung kombiniert Feuchtigkeitsschutz mit einer für ESD-Verpackungsanwendungen vorgesehenen Materialstruktur. Das grosszügige Format von 200 × 300 mm eignet sich besonders für PCB/PCBA, elektronische Module, Komponenten, Ersatzteile und feuchtigkeitsempfindliche Baugruppen.
In Kombination mit MoistureGuard S5 Trockenmittel und MoistureCheck 51060 Feuchtigkeits-Indikatorkarten entsteht ein kompletter, einfach integrierbarer Feuchtigkeitsschutzprozess für Lagerung und Transport.
Typische Anwendungen: Elektronikfertigung · PCB/PCBA · IC & Halbleiter · elektronische Baugruppen · MSL-Verpackung · Lagerung · Transport · Wareneingang
Abmessung: 200 × 300 mm
Ausführung: metallisierter Moisture-Barrier-Bag
Verpackungseinheit: 100 Beutel pro Pack
TECHNISCHE DATEN
Technische Spezifikation.
Relevante Produktdaten kompakt für Einkauf, Produktion und Qualität aufbereitet.
Packungsinhalt
100 Beutel / Pack
Abmessung
200 × 300 mm
Material
Metallisierter Mehrschichtverbund
Ausführung
ESD Moisture Barrier Bag
Anwendung
Feuchtigkeitsgeschützte Verpackung elektronischer Komponenten, PCB/PCBA, ICs und Baugruppen
Kombinierbar mit
MoistureGuard S5 · MoistureCheck 51060
TECHNISCHER HINWEIS
Die genaue Materialstruktur, Barriereleistung und ESD-Kennwerte sind vor Produktfreigabe anhand der produktspezifischen Herstellerunterlagen zu bestätigen. Für qualitätskritische oder normgebundene Anwendungen sind die jeweils aktuellen Prüfberichte zu berücksichtigen.
Bestehende Artikelnummer vorhanden? Wir prüfen Spezifikation und mögliche Alternative.
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