INDUVEXA StaticShield 2030 – ESD-Abschirmbeutel 200 × 300 mm - 0.16mm, 100 Stk.

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CHF 24.90
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Empfindliche Elektronik sicher verpacken und elektrostatische Risiken im Materialfluss reduzieren.

Der INDUVEXA StaticShield 2030™ ist ein metallisierter ESD-Abschirmbeutel für die Verpackung, Lagerung und den Transport elektrostatisch empfindlicher elektronischer Komponenten und Baugruppen.

Mit seinem grosszügigen Format von 200 × 300 mm eignet sich der Beutel besonders für grössere Leiterplatten, Baugruppen, Motherboards, Festplatten, elektronische Module und andere Komponenten, die während Lagerung und innerbetrieblichem Transport vor elektrostatischen Einflüssen geschützt werden sollen.

Die metallisierte Mehrschichtkonstruktion bildet eine abschirmende Verpackungsschicht um das Produkt und lässt sich durch die offene Ausführung einfach in bestehende Verpackungsprozesse integrieren.

Typische Anwendungen: Elektronikfertigung · PCB/PCBA · Motherboards · elektronische Baugruppen · Festplatten · Module · Ersatzteile · Lagerung · Transport · Wareneingang

Abmessung: 200 × 300 mm
Ausführung: Open End / offene Seite
Stärke: 0,16 mm
Farbe: metallisiert / transluzent
Verpackungseinheit: 100 Beutel pro Pack

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