StaticShield 2030™
Empfindliche Elektronik sicher verpacken und elektrostatische Risiken im Materialfluss reduzieren.
Der INDUVEXA StaticShield 2030™ ist ein metallisierter ESD-Abschirmbeutel für die Verpackung, Lagerung und den Transport elektrostatisch empfindlicher elektronischer Komponenten und Baugruppen.
Mit seinem grosszügigen Format von 200 × 300 mm eignet sich der Beutel besonders für grössere Leiterplatten, Baugruppen, Motherboards, Festplatten, elektronische Module und andere Komponenten, die während Lagerung und innerbetrieblichem Transport vor elektrostatischen Einflüssen geschützt werden sollen.
Die metallisierte Mehrschichtkonstruktion bildet eine abschirmende Verpackungsschicht um das Produkt und lässt sich durch die offene Ausführung einfach in bestehende Verpackungsprozesse integrieren.
Typische Anwendungen: Elektronikfertigung · PCB/PCBA · Motherboards · elektronische Baugruppen · Festplatten · Module · Ersatzteile · Lagerung · Transport · Wareneingang
Abmessung: 200 × 300 mm
Ausführung: Open End / offene Seite
Stärke: 0,16 mm
Farbe: metallisiert / transluzent
Verpackungseinheit: 100 Beutel pro Pack
Technische Spezifikation.
Relevante Produktdaten kompakt für Einkauf, Produktion und Qualität aufbereitet.
Technische Angaben gemäss aktuell ausgewählter Herstellervariante 200 × 300 mm / 0,16 mm. Für ESD-kritische, validierte oder normgebundene Anwendungen sind vor Freigabe die aktuellen produktspezifischen Prüfberichte und Herstellerunterlagen zu berücksichtigen.
Bestehende Artikelnummer vorhanden? Wir prüfen Spezifikation und mögliche Alternative.
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